373-374章：新漏洞！（4000字） (3 / 9)

        高瓴车辆的美规产品，在进行二次产能转换。

        在这紧急更换的一段时间里头，会有部分的产能滑落的危险，不过基本上能稳得住。

        本身每个车间都不会百分百负荷地生产产品，现在每个产品延后十天左右的时间，对于客户来说，影响不会特别大，后面赶一赶，把负荷拉满，就又可以追到一个月之内就可以交付现车的程度。

        而高瓴衍生品，本身对于10纳米以上先进制程，需求格外低，一直以来都是专注于300元以内的小众产品，偶尔会有一小部分大件，但是那些也不会用到先进芯片和美规零部件，所以毫无影响。

        最重要的高瓴科技和高瓴芯片，现在受创最为严重。

        高瓴芯片干脆是直接无法生产相关的高制程芯片，这和后世的海思很相似，现在高瓴只能硬着头皮维持原有的团队组，并没有把这个熬了好几年的精英团队给解散掉。

        倒是外面的秃鹰，已经是盘旋了好几圈了。

        很多现在因为这个事件而成立的半导体公司都乘着这股风气成立了起来，而成立起来之后，最核心的问题就是缺人！

        但是在华国，最强大，最具有战斗力和研发经验的人员在哪里呢？

        在高瓴！

        所以现在很多半导体公司都出了1.5倍，甚至是2倍的薪资挖同等职位的高瓴芯片的研发人员。

        不过，除了少部分心动了，并离职走人的以外，大部分都没有动。

        开玩笑！

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