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371-372章:芯片的新玩法!(4000字) (9 / 10)

        他忙解释这个所谓的堆叠芯片是怎么玩的。

        先说功耗方面,14nm芯片原本的功耗就远比7nm大不少,何况是整整两颗,要想让这两款叠加的14nm芯片的功耗达到7nm水平的办法只有一个:降频,但要降频到什么地步才能正常使用呢?

        这个就需要梁孟松这边和他们一起water一批出来之后,才知道要降频到什么程度。

        其次是性能,在同等功耗下14nm的性能只有7nm的一半不到,想要让14nm芯片达到7nm的水平就必须功耗翻倍,同时还得进一步扩大芯片面积才能塞下更多的晶体管(这已经脱离了芯片发展规律)。

        按照之前的测试7nm芯片的功耗在7w左右,想要达到7nm水平的14nm功耗就得提升到14w,两颗一叠加就是28w,先不说烫不烫手了,梁孟松自己都担心这个功耗会直接把主板给烫融化了。

        所以在拿出这项技术的前提是解决叠加芯片的散热问题,这终究是一个技术创新问题。

        这玩意儿,你们确定要做?

        不过,梁孟松的眼睛却是慢慢亮了起来,双芯叠加的方案更像是双核cpu的解耦化方案。

        但是这个东西,做起来,很有挑战!

        也拥有弯道超车的可能性!

        “可以玩,这个技术也不是什么新鲜事了,先进的显存就是几个DDR和GPU三维封装在一起,配合GPU做大规模的并行计算,带宽大,性能高。你说的这个双芯叠加,估计就是想用这个技术,然而14nm堆叠超过7nm。”

        “不过功率排热是一个大问题!”

        “这不是制程板块可以解决的。”

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