163章：搬山！（第三更） (2 / 4)
永无止境的技术验证。
可是，所有的芯片公司，就算是最顶级的那几个，也是这样调试过来的。
你高瓴芯片又不是神，可以避免无数的坑。
现在让你蒙元来填坑，是自然而然的事情。
如果现在不进行有效的攻坚，就像那万年都扶不起来的华国足球一样，永远都起不来！
归根结底，还是高瓴科技，或者可以说，华国的电子科技行业，在07年这个时间点上，实力还是太过于薄弱了。
其实手机要做组装机，难度不高。
但是要继续往深里头发展，就到处都是难点了！
手机芯片不止SOC，基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等，这些不是一个公司能全部搞定的。
你说CPU难，那基带也难啊，要设计制造场测，一大堆专利问题，很多专利，其实在高怀钧穿越之前，就已经有了，你完全绕不过去，这里面专利又最头疼，设计倒是难度不大。
你说SOC难吧，ARM又能手把手教你做公版设计，还有公版GPU给你，CPU目前自研架构的就剩下平果一家拿得出手了，GPU自研架构也就高通平果拿得出手，其他家都是直接拿公版。
但能搞定SOC但又有几个能搞定存储？
目前能搞定SOC的都不一定能搞定存储器，毕竟国内ARM开发者还是很多的，也更容易培养，但是存储器就没这么幸运了，更优秀的存储颗粒研发制造企业就那么几家。
还有触屏管理无线管理等等芯片，不可能手机厂商也去做触屏这块吧，那触屏芯片是否要做呢？
雷区！
内容未完，下一页继续阅读
可是，所有的芯片公司，就算是最顶级的那几个，也是这样调试过来的。
你高瓴芯片又不是神，可以避免无数的坑。
现在让你蒙元来填坑，是自然而然的事情。
如果现在不进行有效的攻坚，就像那万年都扶不起来的华国足球一样，永远都起不来！
归根结底，还是高瓴科技，或者可以说，华国的电子科技行业，在07年这个时间点上，实力还是太过于薄弱了。
其实手机要做组装机，难度不高。
但是要继续往深里头发展，就到处都是难点了！
手机芯片不止SOC，基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等，这些不是一个公司能全部搞定的。
你说CPU难，那基带也难啊，要设计制造场测，一大堆专利问题，很多专利，其实在高怀钧穿越之前，就已经有了，你完全绕不过去，这里面专利又最头疼，设计倒是难度不大。
你说SOC难吧，ARM又能手把手教你做公版设计，还有公版GPU给你，CPU目前自研架构的就剩下平果一家拿得出手了，GPU自研架构也就高通平果拿得出手，其他家都是直接拿公版。
但能搞定SOC但又有几个能搞定存储？
目前能搞定SOC的都不一定能搞定存储器，毕竟国内ARM开发者还是很多的，也更容易培养，但是存储器就没这么幸运了，更优秀的存储颗粒研发制造企业就那么几家。
还有触屏管理无线管理等等芯片，不可能手机厂商也去做触屏这块吧，那触屏芯片是否要做呢？
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