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115-116章:matepad研发成功!(第二和第三更) (5 / 9)

        听到这里,闵伟国心头不由得咯噔一下。

        这款matepad表面温度太高了!

        这还是刚刚使用的新机啊!

        【第116章】

        要知道,电子科技内部的零件都是非常脆弱了。

        要不然,航空火箭就不会在2023年时,都会使用110nm以下的芯片用于内部运作了。

        内部的零部件,在长期的低温烫伤过后,这足以导致很多的材料出现性能下降,引发重大问题。

        如果使用一段时间,甚至一年后,可以想象这暖手宝,又卡又暖的感觉。

        “芯片运转怎么样,电池的功耗曲线呢?”闵伟国迫不及待地问道,他害怕会出现什么不好的结果。

        “没有问题!由于高总的要求,我们增厚的这款matepad的厚度,现在芯片和能耗曲线,都在可控的范围之内!”

        “屏幕,摄像头,芯片,电池,这四个大部件的能耗,比我想象中的还要好!”

        “闵总,这里是详细的报告,您可以自己看一看,我们初步得出的结论就是,可以宣布这款matepad样品测试算是成功了!”

        测试工程师的语气有些激动,而闵伟国则已经不由自主地站了起来!

        实际上,相比较测试工程师来,他更为渴望这款产品的实验成功。

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